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    BGA부품 REBALLING KIT(복합)

    디지털기기 ·

    300,000원

    각종 전자제품의 BGA부품(부품하단면 BALL리드가 있는부품)MEMORY,CPU등 이상시 부품이 BALL을 다시 이식할수 있는 지그입니다. 구매시 사진상의 5가지 사이즈의 유연볼을 서비스로드립니다 상세내역은 문의 주시면 답변 가능합니다 리볼링용 스텐실도 26개 포함입니다 package만 일치하 면 도움이 작업비 절가에 됩니다

    • 브랜드퀵코리아
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